Методы проверки печатных плат - файл ГОСТ 23662-79 - ГОСТ 23665-79.doc



Методы проверки печатных плат
скачать (4804.9 kb.)
Доступные файлы (4):
ГОСТ 23662-79 - ГОСТ 23665-79.doc1041kb.20.08.2008 16:21скачать
ГОСТ 23752-79.doc17925kb.20.08.2008 10:21скачать
ОСТ 107.460092.004.01-86.doc430kb.20.08.2008 16:49скачать
ОТС 107.460092.004.01-86.doc94kb.20.08.2008 16:57скачать
содержание

ГОСТ 23662-79 - ГОСТ 23665-79.doc

  1   2   3   4
Реклама MarketGid:


ГОСТ 23662-79


1. Технические требования


1.1. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий должно соответствовать требованиям настоящего стандарта.

1.2. Заготовки следует изготовлять вырубкой или отрезкой.

Рекомендации по выбору метода получения заготовок в зависимости от типа производства печатных плат приведены в табл. 1 рекомендуемого приложения 1.

1.3. Технические требования к роликовым и гильотинным ножницам приведены в рекомендуемого приложения 1.

1.4. Отрезку полос листов прокладочной стеклоткани, триацетатцеллюлозной электроизоляционной пленки и кабельной бумаги и вырубку заготовок из полос этих материалов, а также из фольгированного и нефольгированного стеклотекстолита толщиной до 0,5 мм включительно следует производить пакетом толщиной не более 1,5 мм.

1.5. Размеры заготовок из гетинакса или стеклотекстолита следует определять по формулам:

Азпп+2Н; Взпп+2Н,

где Азп – длина заготовки, мм;

Ап – длина платы согласно рабочему чертежу, мм;

Взп – ширина заготовки, мм;

Вп – ширина платы согласно рабочему чертежу, мм;

Н – ширина технологического поля, мм.

Размеры групповой заготовки определяются размерами и числом размещенных на ней плат. Расстояние между платами на групповой заготовке зависит от способа её разделения и выбирается в пределах 1,5 – 6,0 мм.

Площадь групповой заготовки Sз следует определять по формуле

n

Sз=∑(Аni+2H)X(Bni+2H),

i=1

где n – общее число плат, размещенных на групповой заготовке;

Аni – длина i – й платы согласно рабочему чертежу, мм;

Bni – ширина i – й платы согласно рабочему чертежу, мм.

Ширина технологического поля для односторонних и двусторонних плат не должна превышать по сторонам заготовок, имеющих фиксирующие отверстия, –15 мм, по другим сторонам–10 мм. Ширина технологического поля для многослойных печатных плат – 30 мм.

Размеры заготовок из прокладочной стеклоткани и кабельной бумаги должны соответствовать размерам заготовок слоев многослойных печатных плат.

Размеры заготовок из триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки должны превышать на 55 – 60 мм размеры заготовок слоев многослойных печатных плат.

1.6. Предельные отклонения от номинальных размеров заготовок приведены в табл. 1.

1.7. Для точного расположения заготовок печатных плат и отдельных слоев многослойных печатных плат в процессе обработки на них должны быть выполнены фиксирующие отверстия.

1.8. Правильность установки заготовки на выбранном оборудовании и технологической оснастке и при совмещении с фотошаблоном должна обеспечиваться одним из следующих способов:

- несимметричным расположением фиксирующих отверстий;

- использованием фиксирующих отверстий различного диаметра;

- использованием ориентирующего знака (отверстия).

Таблица 1


Наименование заготовки

Предельные отклонения от номинальных размеров, мм

Заготовки из гетинакса и стеклотекстолита толщиной не менее 0,2 мм, имеющие технологическое поле шириной не менее 1,5 мм.

±1,5

Заготовки из гетинакса и стеклотекстолита толщиной менее 0,2 мм, склеивающей прокладки, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги.

±2,0

Заготовки из гетинакса и стеклотекстолита, не имеющие технологического поля

Должны соответствовать приведенным в рабочем чертеже на обрабатываемую плату.


1.9. Для предотвращения смещения заготовок слоев многослойных печатных плат в процессе прессования на них, кроме фиксирующих отверстий, должны быть выполнены и технологические отверстия.

Количество технологических отверстий и их расположение выбирать согласно рекомендуемому приложению 3.

1.10. На заготовках из прокладочной стеклоткани, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги, используемых при прессовании многослойных печатных плат, должны быть выполнены фиксирующие и технологические отверстия. Диаметр и расположение этих отверстий должны соответствовать аналогичным отверстиям на заготовках слоев многослойных печатных плат.

1.11. Фиксирующие и технологические отверстия следует изготовлять пробивкой или сверлением.

Рекомендации по выбору метода получения отверстий в зависимости от типа производства печатных плат приведены в табл. 2 рекомендуемого приложения 1.

1.12. Для сверления фиксирующих отверстий следует использовать специальные станки и станки с ЧПУ, технические требования к которым приведены в рекомендуемом приложении 4, или настольно – сверлильные станки повышенной точности.

1.13. При сверлении фиксирующих отверстий на специальных станках следует использовать сверла по ГОСТ 17274 – 71, ГОСТ 17275 – 71 или ГОСТ 22735 – 77, ГОСТ 22736 – 77.

1.14. При сверлении фиксирующих отверстий на специальных станках заготовки следует собирать в пакет толщиной не более 4,5 мм. Под нижнюю заготовку необходимо подложить прокладку из электротехнического листового гетинакса толщиной 0,8 – 1,5 мм.

При сверлении фиксирующих отверстий в заготовках из стеклотекстолита толщиной до 0,5 мм, прокладочной стеклоткани, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги прокладку из листового электротехнического гетинакса необходимо прокладывать с двух сторон.

1.15. Сверление фиксирующих и технологических отверстий по кондуктору производят без прокладки, при этом заготовки следует собрать в пакет толщиной не более 4,5 мм.

При сверлении отверстий необходимо использовать сверла по ГОСТ 22735 – 77, ГОСТ 22736 – 77 или ГОСТ 4010 – 77.

1.16. Биение сверла, закрепленного в цанге станка, не должно превышать 0,05 мм.

1.17. Режимы резанья при сверлении приведены в табл. 1 рекомендуемого приложения 5.

1.19. Режимы резанья при развертывании приведены в табл. 2 рекомендуемого приложения 5.

1.20. Применение смазочно–охлаждающих жидкостей не допускается.

1.21. Предельные отклонения диаметром фиксирующих и технологических отверстий должны соответствовать приведенным в табл. 2.

Таблица 2


Наименование заготовки

Предельные отклонения диаметров отверстий

фиксирующих

технологических

Заготовки из гетинакса и стеклотекстолита для плат с предельным отклонением расстояний между центрами монтажных и металлизированных отверстий до ±0,1 мм

Н 11

СТ СЭВ 144 – 75,

СТ СЭВ 145 - 75

Н 12

СТ СЭВ 144 – 75,

СТ СЭВ 145 - 75

Заготовки из гетинакса и стеклотекстолита для плат с предельным отклонением расстояний между центрами монтажных и металлизированных отверстий более ±0,1 мм

Н 12

СТ СЭВ 144 – 75,

СТ СЭВ 145 - 75


1.22. Предельные отклонения расстояний между центрами фиксирующих отверстий на заготовках из гетинакса и стеклотекстолита должны соответствовать указанным в табл. 3.
  1   2   3   4

Реклама:





Скачать файл (4804.9 kb.)

Поиск по сайту:  

Учебный материал
© gendocs.ru
При копировании укажите ссылку.
обратиться к администрации
Рейтинг@Mail.ru